【科技资讯】为打破美国芯片封锁,华为公开招聘“光刻工程师”

华为在遭受美国第二轮制裁后,直接被切断了自研芯片供应链,台积电已经确认9月14日后不再为华为供应芯片。如果华为在库存芯片消耗完之前找到解决办法,那么华为大部分业务都将会受到致命影响。此时此刻,说是华为到了生死存亡关头并不为过。

昨日(20日),有网友发现,华为技术有限公司已经悄悄的在招聘“光刻工程师”,这或许意味着华为可能打算自己研发芯片制造技术,不依赖第三方供应商。

不屈服美国!华为公开招聘“光刻工程师”:希望打破美国芯片封锁

实际上,前不久有消息称,华为内部确实提出要坚定选择绝处逢生式的全产业链模式,进军更多业务板块谋求生存空间。

消息称,海思仍在扩张,暂不考虑缩减规模,不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作,而是在积极寻找代工厂,打造设计制造一体的IDM(垂直整合制造工厂,芯片设计和芯片制造一体)。

对于华为来说,选择自建全产业链模式是一条最正确但也是最艰难最漫长的道路。目前全球最先进的芯片制程工艺牢牢掌握在台积电、三星等少数公司手里。而中国大陆在先进芯片制程领域没有多少话语权,可以说是任人揉捏。

因此,在如此重要的领域,必须做到自主可控,所以当下最重要的事情就是“补课”,争取早日赶上国际先进制程水平。

不过在华为IDM模式成熟之前,华为还必须有其他方案代替海思自研芯片。华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应,但是因为美国禁令,华为不得不使用第三方芯片。就目前情况来看,联发科有望成为华为手机芯片最大供应商。

不屈服美国!华为公开招聘“光刻工程师”:希望打破美国芯片封锁

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